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　　前幾天，盧偉冰已經(jīng)正式宣布了預(yù)熱已久的超大杯機(jī)型——RedmiK50至尊版。

　　按照官方的說法，RedmiK50至尊版將會是K50宇宙終極大作，而且還是放開手腳打造的頂級旗艦，會在性能等方面帶來諸多頂級旗艦的規(guī)格。

　　而這其中，還將包括大家一直期待的屏下指紋，以及金屬邊框。

　　博主數(shù)碼閑聊站已經(jīng)明確發(fā)文稱，RedmiK50至尊版將搭載屏下指紋，這是在K30系列以來首次回歸。

　　值得注意的是，之前的爆料提到Redmi新品支持屏下指紋，同時還配備了金屬邊框，而這與目前的RedmiK50至尊版非常相符，基本可以對應(yīng)上。

　　這兩項(xiàng)配置都是此前在用戶中呼聲極高的規(guī)格，這次RedmiK50至尊版終于讓大批用戶“圓夢”了。

　　另外，RedmiK50至尊版這次在性能上也會帶來遠(yuǎn)超以往的體驗(yàn)，官方稱是史上最激進(jìn)調(diào)校，能發(fā)揮出驍龍8+的極限性能，安兔兔跑分達(dá)到112萬分，直逼安卓第一。

　　除了驍龍8+處理器外，K50至尊版還將支持120W超級快充，作為參考，RedmiK50電競版在120W快充加持下，僅需17分鐘就能將4700mAh電池充至100%